Sigatec

Description

TECHNOLOGIE DE FABRICATION
La technologie de fabrication la plus utilisée est la gravure profonde, dite DRIE. Cette technologie est constituée des étapes suivantes:
Illumination du wafer recouvert de résine photosensible au travers d'un masque
Développement de la résine
Gravure profonde du silicium
Libération des pièces
TECHNOLOGIE DE SURFACE
1. Oxydation de surface
L'oxydation des composants en silicium améliore la résistance mécanique et les propriétés tribologiques. Différentes épaisseurs sont proposées et influencent la couleur finale. Les épaisseurs standards sont de 0.5 microns (violet) ou de 1.55 microns (bleu-gris).
2. Dépôt diamant
La technologie d'enrobage des composants avec un diamant nanocristallin permet le renforcement mécanique des pièces.
3. Structuration de surfaces latérales
La maîtrise des technologies de gravure permet de structurer les flancs et de les optimiser selon leur utilisation. Des angles décoratifs ainsi que l'optimisation des surfaces de frottement (par exemple ancre-roue) sont proposés.
4. Gravure décorative ou holographique
Les microgravures permettent de recouvrir les faces du silicium avec des motifs. Ceux-ci sont uniques, personnalisables et ont un fort facteur d'identification.

Prestations

Sigatec est une entreprise spécialisée dans la fabrication de composants micromécaniques en silicium. Fondée en 2006, l'entreprise réalise des composants pour les domaines de l’horlogerie, l'aviation et le biomédical. Nos activités clés sont réalisées en salle blanche entièrement équipée pour la conception des composants en silicium. Nos procédés sont optimisés pour la fabrication de pièces uniques comme pour la réalisation de séries jusqu'à 100'000 pièces.

Catalogue

Reverso Classic

CHF 5'400.00

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Contact

Sigatec

  • Rte des Iles 20
  • 1950 Sion
  • Suisse
  • tél. +41 (0) 27 329 09 04